台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产,将生产苹果 A16 芯片

6 月 10 日消息,据国外媒体报道,台积电将于 2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片,并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。

与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造 3 纳米相关的生产线和配套设施

报道称,3 纳米项目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行风险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。如果爆料靠谱,根据苹果往年的 iPhone 生产时间表,使用 3 纳米制程的苹果 A16 芯片将于 2022 年问世

台积电正在量产 5 纳米芯片,且已经在开发改进版本。

外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5 纳米工艺技术制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片,该芯片用于 iPhone 12,按照计划于 2020 年年中生产。据报道,苹果在今年 4 月为其 2020 年第四季度增加了芯片订单,这可能是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高需求。

在 6 月 9 日举行的股东大会上,台积电宣布计划将其部分芯片生产转移到美国,它将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂。该工厂可能将于 2021 年开始建设,预计将于 2024 年开始投入生产。这实际上意味着,苹果未来的 A 系列芯片,可能将会在美国本土生产。

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